Prolimatech Pk-2 Thermal Compound导热硅脂

Prolimatech Pk-2 Thermal Compound导热硅脂产品特点：

l  Prolimatech PK-2 Nano Aluminum Thermal Compound导热硅脂，高性能导热粘合剂，低粘度，能够快速轻松地涂抹一层薄薄的导热硅脂，组件在短时间内紧密贴合。

l  与主打极限散热性能的PK-3不同，PK-2极易涂抹、丝滑顺畅，在维持导热性能的同时，解决了PK-3偏干、难刮平的缺点。

l  粘稠度低、流动性好，即使用随附的刮刀也可以轻松刮出像纸一样薄且均匀的硅脂层，不容易产生气泡。

l  无磨合期，开机即达最佳性能。

l  具备优异的抗干涸性能，长年使用不易粉化或分层。

l  100%绝缘，即便大量溢出到主板的微小电容或引脚上也绝不导电。

参数：

l  成分：纳米级铝粉（70%至88%），氧化锌（15%至27%），基础油（11%至19%），抗氧化剂（0.5%至2%）

l  比重：2.5 g/cm³ 克/立方厘米

l  粘度：250000 Cps厘泊

l  热导率：10.2 W/m.K

l  热阻抗：0.015 ℃-in²/W

l  介电常数：4 KV/mm

l  包装：1.5g 、5g、30g

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物理特性对比：

l  PK-1：偏干粘较重，作为初代经典，铝粉含量高导致密度最大。质地同样偏干，但比PK-3稍微软一点点。

l  PK-2：油润易刮平，为了解决PK-1、PK-3的难涂问题，加入了更多的基础油流体。质地非常丝滑，用随附的刮刀可以轻松刮出像纸一样薄且均匀的图层。

l  PK-3：最干硬最难涂，质地像轻度橡皮泥或干橡皮，用刮刀极难刮平，极易拉丝或整块粘走。但正因为干，它的抗泵出效应强，在高热循环下不会溢出核心。

l  PK-Zero：最稀软最易流平，核心成分换成了氧化锌，且粘稠度低，全系列中最容易涂抹的。不仅一压就平，而且在大面积涂抹时没有气泡。

配方：

l  PK-1、PK-2、PK-3：其核心导热介质是纳米级铝粉，由于金属铝的微观热传导效率高，这三款的导热系数都在10+ W/m·K以上。

l  PK-Zero：属于走量、性价比产品线，为了降低成本，改用氧化锌做主要填料（占比超50%），仅保留了少量（>10%）的纳米铝，但导热系数也随之降到了8.1 W/m·K。

l  性能排名：PK-3(11.2) > PK-2(10.2) = PK-1(10.2) > PK-Zero(8.1)

l  涂抹容易度：PK-Zero(最丝滑、低粘度) ≧ PK-2 > PK-1 >> PK-3(硬橡皮泥)

选型推荐：

l  PK-3：追求降温、超频、笔记本、显卡改散热，导热系数最高，且显卡裸露核心和游戏本极易发生泵出效应，只有PK-3这种干硬的硅脂能压得住、撑得久。

l  PK-2：不擅长涂硅脂、台式机大面积CPU（如一体水冷/大型风冷），性能依然保持在10.2的高水准，涂抹轻松刮得很薄，降低界面热阻。

l  PK-Zero：多台电脑维护、主流百元级风冷、批量装机，便宜，面对中低发热的CPU（如i3、i5、锐龙R5）性能过剩，且涂抹省时省力，耐用性好。

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